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IPAC直播间 | CoolSiC™碳化硅直播季 - 迎接碳化硅2000V时代

今年3月，英飞凌推出了市面上第一款击穿电压达到2000V的碳化硅分立器件，全面开启碳化硅2000V的时代。最新的2000V CoolSiC™ MOSFET采用TO-247PLUS-4-HCC封装，爬电距离为14mm，电气间隙为5.4mm。作为英飞凌的创新产品，其在直流母线电压表现抢眼，能为1500 VDC系统的过压提供更高的裕量。

「tech for」2024年3月20日上海站：从水泥丛林到绿色宜都科技赋能超级都市可持续发展

3月20日18:30，欢迎您准时进入“tech for”上海站直播间，与来自产业、技术、创新等不同领域的顶尖专家们共同探讨。届时英飞凌将从世界第三高楼——上海中心大厦为您进行全球直播。详细了解创新科技如何赋能超级城市由水泥丛林变为绿色宜都，深入探讨绿色、智能、安全的半导体解决方案如何赋能楼宇、交通出行、城市规划和绿色生活等不同领域。

【英飞凌直播报名】2月1日IPAC丨一站式了解英飞凌Easy碳化硅模块

有奖直播 | 赋能移动电源，贝能推出1800W全数字双向电源方案

直播主题：赋能移动电源，贝能推出1800W全数字双向电源方案直播时间：2023年7月20日上午10:00

直播预告｜揭秘StrongIRFET™ 2新一代功率MOSFET技术

7月26日上午10：00，英飞凌StrongIRFET™ 2系列产品的技术特性及优势即将在电源网直播解密。新一代功率MOSFET技术带来比前一代StrongIRFET™ 更高的功率效率，提供高达40%的RDS(on)改进和高达60%的Qg降低，可满足开关电源……

贝能英飞凌高效电机和电源研讨会圆满成功

2月17日，2023贝能英飞凌高效电机和电源研讨会在重庆喜来登大酒店成功举行，本次会议由英飞凌和贝能共同举办。

英飞凌2022电源与传感系统巡回研讨会报名启动

上海站-11月9日、成都站-11月18日、深圳站-12月1日

报名开启丨英飞凌OktoberTech™生态创新峰会

英飞凌大中华区生态圈大会开启注册！

作为全球领先的半导体科技公司，英飞凌大中华区响应时代之需，将于2022年1月6日在深圳举办历史上首次覆盖万物互联、未来出行、低碳节能三大领域的跨行业生态大会。以“低碳互联、聚势共赢”为主题，大会将不仅融合英飞凌自身多业务单元，更有多领域前沿意见领袖联袂登场重磅发声。

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