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贝能亮相2026国际AI+IoT生态发展大会，全栈AI·工业互联方案引关注

贝能作为国内知名的IC授权分销商及应用解决方案供应商，携“全栈AI·工业互联”Demo方案亮相大会，全面展示了贝能在智能感知、精密控制、工业通信及语音交互等领域的技术积累与整合能力。

展会回顾 | 硬核方案亮相湾区，贝能随母公司携核心运动控制方案闪耀2026华南工博会

2026年6月10日至12日，2026华南国际工业博览会在深圳国际会展中心（宝安）圆满落幕。作为睿能科技（603933）旗下全资子公司，贝能国际（Burnon）随母公司联合参展，聚焦机器人核心运动控制链条，重点展示了两大硬件方案——驱编一体伺服驱动卡与电感式编码器，以"核心部件→可集成方案→场景落地"的清晰路径，吸引了大量行业客户、集成商及研发团队的驻足交流。

高效驱动，智控未来｜2026英飞凌高效电机&电源方案研讨会圆满落幕

6月5日，由全球半导体领导者英飞凌与国内知名IC产品授权分销商及应用解决方案供应商——贝能国际联合主办的“2026英飞凌高效电机&电源方案研讨会”在上海英飞凌总部成功举办。

贝能携英飞凌PSoC™ C3与GaN电机驱动方案亮相2025英飞凌创新大会，引领高效能伺服驱动新趋势

2025年3月，全球半导体领导者英飞凌科技举办的“2025消费、计算与通讯创新大会”于3月14日（深圳）、3月18日（北京）盛大开幕。

揭秘高能效电机驱动方案，助力人形机器人迈向未来！

工程师朋友们，你是否在为高精度电机控制而烦恼？是否渴望一款兼具高效、紧凑与安全的驱动方案？英飞凌与贝能将携手带来一场技术盛宴——基于英飞凌PSOC™ C3与GaN的电机驱动方案，搭配人形机器人全场景解决方案，助您的项目突破性能极限！

IPAC直播间 | CoolSiC™碳化硅直播季 - 迎接碳化硅2000V时代

今年3月，英飞凌推出了市面上第一款击穿电压达到2000V的碳化硅分立器件，全面开启碳化硅2000V的时代。最新的2000V CoolSiC™ MOSFET采用TO-247PLUS-4-HCC封装，爬电距离为14mm，电气间隙为5.4mm。作为英飞凌的创新产品，其在直流母线电压表现抢眼，能为1500 VDC系统的过压提供更高的裕量。

「tech for」2024年3月20日上海站：从水泥丛林到绿色宜都科技赋能超级都市可持续发展

3月20日18:30，欢迎您准时进入“tech for”上海站直播间，与来自产业、技术、创新等不同领域的顶尖专家们共同探讨。届时英飞凌将从世界第三高楼——上海中心大厦为您进行全球直播。详细了解创新科技如何赋能超级城市由水泥丛林变为绿色宜都，深入探讨绿色、智能、安全的半导体解决方案如何赋能楼宇、交通出行、城市规划和绿色生活等不同领域。

【英飞凌直播报名】2月1日IPAC丨一站式了解英飞凌Easy碳化硅模块

有奖直播 | 赋能移动电源，贝能推出1800W全数字双向电源方案

直播主题：赋能移动电源，贝能推出1800W全数字双向电源方案直播时间：2023年7月20日上午10:00

直播预告｜揭秘StrongIRFET™ 2新一代功率MOSFET技术

7月26日上午10：00，英飞凌StrongIRFET™ 2系列产品的技术特性及优势即将在电源网直播解密。新一代功率MOSFET技术带来比前一代StrongIRFET™ 更高的功率效率，提供高达40%的RDS(on)改进和高达60%的Qg降低，可满足开关电源……

贝能英飞凌高效电机和电源研讨会圆满成功

2月17日，2023贝能英飞凌高效电机和电源研讨会在重庆喜来登大酒店成功举行，本次会议由英飞凌和贝能共同举办。

英飞凌2022电源与传感系统巡回研讨会报名启动

上海站-11月9日、成都站-11月18日、深圳站-12月1日

报名开启丨英飞凌OktoberTech™生态创新峰会

英飞凌大中华区生态圈大会开启注册！

作为全球领先的半导体科技公司，英飞凌大中华区响应时代之需，将于2022年1月6日在深圳举办历史上首次覆盖万物互联、未来出行、低碳节能三大领域的跨行业生态大会。以“低碳互联、聚势共赢”为主题，大会将不仅融合英飞凌自身多业务单元，更有多领域前沿意见领袖联袂登场重磅发声。

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