News - Burnon

贝能亮相2026国际AI+IoT生态发展大会，全栈AI·工业互联方案引关注

贝能作为国内知名的IC授权分销商及应用解决方案供应商，携“全栈AI·工业互联”Demo方案亮相大会，全面展示了贝能在智能感知、精密控制、工业通信及语音交互等领域的技术积累与整合能力。

展会回顾 | 硬核方案亮相湾区，贝能随母公司携核心运动控制方案闪耀2026华南工博会

2026年6月10日至12日，2026华南国际工业博览会在深圳国际会展中心（宝安）圆满落幕。作为睿能科技（603933）旗下全资子公司，贝能国际（Burnon）随母公司联合参展，聚焦机器人核心运动控制链条，重点展示了两大硬件方案——驱编一体伺服驱动卡与电感式编码器，以"核心部件→可集成方案→场景落地"的清晰路径，吸引了大量行业客户、集成商及研发团队的驻足交流。

高效驱动，智控未来｜2026英飞凌高效电机&电源方案研讨会圆满落幕

6月5日，由全球半导体领导者英飞凌与国内知名IC产品授权分销商及应用解决方案供应商——贝能国际联合主办的“2026英飞凌高效电机&电源方案研讨会”在上海英飞凌总部成功举办。

贝能与英飞凌共建创新应用中心 ——聚焦人形机器人领域，助力机器人产业创新升级

近日，贝能国际有限公司（以下简称“贝能”）与英飞凌科技（上海）有限公司（以下简称“英飞凌”）正式宣布共建创新应用中心。此举旨在整合双方优势资源，共同推动第三代半导体技术在人形机器人领域的创新与应用，为机器人产业的蓬勃发展注入强劲动力。

睿启新智造，能创芯未来—睿能科技总部园区盛大启幕

2025年8月21日，位于福州市高新区的睿能科技总部园区彩旗飘扬，格外喜庆。在全体员工的共同努力下，总部园区全面落成并迎来盛大的开园仪式。

贝能携英飞凌PSoC™ C3与GaN电机驱动方案亮相2025英飞凌创新大会，引领高效能伺服驱动新趋势

2025年3月，全球半导体领导者英飞凌科技举办的“2025消费、计算与通讯创新大会”于3月14日（深圳）、3月18日（北京）盛大开幕。

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