玻璃破碎检测模块开发套件 - Development Evaluation Kits

Tool overview

玻璃破碎检测模块开发套件用于对玻璃爆破事件的检测，其通过分析玻璃被意外爆破时所产生的特征音频以及气压压强变化特征来结合判断。声音采集部分使用IM69D130高精度硅麦传感器，气压采集部分使用DPS310大气压力传感器，两者信号经由强大处理能力的32-bit ARM® Cortex®-M4处理器ATSAMG55J19B，结合专用玻璃破碎事件判断算法SDK判断输出压力变化事件、低频声音触发事件、高频声音触发事件、声音触发事件、玻璃破碎事件等报警信息，可应用于家居安防及商业安防应用。

玻璃破碎检测模块开发套件带有适配Arduino开发板的标准接口，以及带有适配Microchip各系列的Xplained开发套件的对接扩展接口，方便主流开发套件的联合调试。板上带有10pin标准Microchip ICE调试器SWD接口，可用于编程烧录以及在线调试。

*本品ICE调试器及烧录线不包含在内。

Product Features

ARM® Cortex®-M4 ATSAMG55J19B微控制器

两个机械按钮

模块一个用户三色LED

32.768KHz晶体

一个Xplained 扩展排座

一个完整的Arduino开发套件接口

3.3V供电

报警事件串口输出

S1-S4灵敏度调节I/O

L1-L3报警指示外接接口

其它拓展用户I/O

模块板上10pin烧录调试接口

开发板布局及尺寸

与Microchip开发板对接

与arduino开发板对接